빅테크·반도체 기업, AI 인프라 투자에 SPV·금융 구조 활용 확대

아마존, 브로드컴, 엔비디아 등 빅테크와 반도체 기업들이 고가의 AI 칩과 데이터센터 장비 구매 시 특수목적법인(SPV)과 장기 임대 계약을 활용하는 금융 방식을 늘리고 있다. 초기 현금 부담을 낮추고 투자 속도를 높일 수 있다는 장점이 있지만, 실제 부채와 위험이 여러 법인과 계약에 분산되면서 시장이 전체 금융 부담을 정확히 파악하기 어려워질 수 있다.

아마존은 80억달러 규모의 엔비디아 AI 칩을 SPV로 분리하는 방안을 검토 중이며, 브로드컴은 앤트로픽 등 AI 기업의 장비 확보를 위해 600억달러 규모의 금융을 추진하고 있다. 엔비디아는 GPU를 담보로 약 5000억달러 규모의 AI 인프라 금융시장 구축을 구상하고 있다.

이 구조는 닷컴버블 당시 통신장비업체들의 공급업체 금융과 유사해 순환 금융 논란이 제기되고 있다. 장비 수요와 실제 서비스 매출이 충분히 뒷받침되지 않으면 고객사들의 부채 상환 불능과 장비 가치 급락으로 이어질 수 있다는 우려가 커지고 있다.