SK하이닉스, 중국 충칭 패키징 공장 지분 매각 검토

SK하이닉스가 중국 충칭 반도체 패키징 공장의 지분 매각 방안을 검토 중인 것으로 블룸버그통신이 보도했다. 거래 규모는 약 30억달러(약 4조원)에 이를 수 있으며, 중국계 펀드와 현지 반도체 기업들이 인수 후보로 거론되고 있다.

충칭 공장은 2014년 7월 양산을 시작한 SK하이닉스의 중국 내 핵심 후공정 거점으로, 낸드플래시의 패키징과 테스트를 담당해왔다. SK하이닉스는 매각 이후에도 소수 지분을 유지할 수 있는 방안을 검토 중이다.

다만 관련 논의가 아직 초기 단계에 머물러 있어 실제 거래 성사로 이어지지 않을 가능성도 있다. SK하이닉스 측은 이와 관련한 확인 요청을 거부한 상태다.