중국 반도체 장비 기술 발전, K메모리 독주 위협

삼성전자의 1분기 영업이익이 50조원을 돌파할 가능성이 커지는 가운데, 중국 반도체 장비 업체들의 기술 진화가 한국 메모리 기업들의 독주를 위협하고 있다. 지난 3월 세미콘차이나 전시회에서 중국 장비업체 맥스웰이 HBM 생산에 필수적인 하이브리드 본딩 장비를 선보이며 기술 격차를 좁히고 있었다.

하이브리드 본딩은 차세대 HBM의 게임체인저로 꼽히는 기술로, 칩과 칩 사이를 구리로 직접 이어 붙여 데이터 전송 속도를 높이고 발열을 관리한다. 그동안 한미반도체와 한화세미텍 등 한국 업체들이 독점해온 이 분야에 중국 업체들이 진입하겠다는 의지를 드러냈다.

중국 장비 기술의 급속한 발전으로 메모리 제조의 병목이던 장비 기술 장벽이 무너지고 있어, K메모리의 글로벌 우위가 흔들릴 가능성이 커지고 있다.