삼성·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 반도체 기술 경쟁 가열

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 반도체 주도권을 놓고 기술 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 추론용 반도체 'LPDDR5X-PIM'을 공개해 저전력 메모리 시장을 노리는 반면, SK하이닉스는 '하이브리드 본딩'과 'iHBM' 기술로 기존 HBM의 발열 문제를 해결하는 방식을 택했다.

PIM은 메모리 내부 연산 장치에서 직접 처리해 데이터 전송을 최소화하므로 처리 속도는 2배, 데이터 처리량은 3배 향상된다. SK하이닉스의 하이브리드 본딩은 칩 밀도를 높여 열 저항을 35% 낮추고, iHBM은 전용 통로로 열 저항을 30% 이상 감소시킨다.

전문가들은 차세대 메모리 기술이 HBM을 대체하기보다 보완할 것으로 예상하며, 중국 반도체 기업의 성장에 대응하기 위해 국내 업계의 기술 개발 속도 강화가 필요하다고 지적했다.