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한양대 엄영호 교수팀, 2초 만에 세라믹 부품 성형 기술 개발

게시2026년 3월 10일 05:57

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한양대 엄영호 교수팀이 상온에서 2초 만에 정교한 세라믹 부품을 성형할 수 있는 기술을 개발했다. 기존에는 섭씨 1,000도 이상의 고온에서 10시간 이상 구워야 했던 세라믹 성형 공정을 획기적으로 단축하고 에너지 소비를 90% 이상 줄였다.

연구팀은 아라미드 슈퍼섬유를 세라믹 가루에 섞어 '브릿징 기술'을 구현했다. 나노와 마이크로 크기의 섬유가 세라믹 입자 사이를 그물망처럼 연결해 상온에서도 복잡한 3차원 모양으로 변신할 수 있게 했다. 도장 찍듯 찍어낸 결과물은 설계 도면과 89.4%의 높은 일치율을 보였다.

이 기술은 반도체와 우주항공 산업에서 방열판과 극한 환경 부품 소재로 널리 쓰일 전망이다. 영하 50도부터 영상 200도까지 견디는 내구성과 기존 복합소재 대비 2~3배 높은 열 전도 성능을 갖춰 차세대 파워반도체, LED, 인공위성, 우주 발사체 부품 제조에 최적화됐다.

아라미드 섬유를 첨가해 상온에서 단 2초 만에 정교한 세라믹 부품을 찍어내는 공정을 시각화했다. 기존의 고온 가마 소결 방식과 대비해 에너지 효율과 정교함을 획기적으로 높였으며, 반도체·우주항공·LED 등 다양한 미래 산업에 적용이 가능하다. (그래픽=제미나이 생성)

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