데이비드 패터슨 교수, HBF가 차세대 반도체 병목 될 것 예측

튜링상 수상자인 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수는 4월 30일 고대역폭플래시(HBF)가 현재의 고대역폭메모리(HBM)를 대체할 차세대 핵심 기술이 될 것이라고 밝혔다. 패터슨 교수는 SK하이닉스와 샌디스크 등이 개발 중인 HBF가 적은 전력으로 큰 용량을 제공할 수 있다며 의미 있는 대안이라고 평가했다.

HBF는 낸드플래시를 적층한 형태로 AI 추론 시장에서 방대한 데이터를 대용량으로 저장하는 역할을 한다. HBM이 빠른 연산을 보조한다면 HBF는 AI가 처리하는 맥락 데이터를 지속적으로 저장하고 불러오는 데 최적화되어 있다.

국내 전문가들도 AI 시대에 메모리가 핵심이 될 것으로 내다봤다. KAIST 김정호 교수는 2038년부터 HBF 수요가 HBM을 넘어설 것으로 예측했으며, 앞으로 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 공급하느냐가 반도체 산업의 핵심 변수가 될 전망이다.