마이크로소프트, 올 가을 마이아 300 AI칩 공개 예정

마이크로소프트가 빠르면 올 가을에 자체 개발 AI칩인 마이아 300을 공개할 계획이라고 IT 전문매체 더 인포메이션이 10일 보도했다. 마이크로소프트는 2023년 11월 마이아 AI칩을 처음 출시했으나 구글, 아마존 등 경쟁사에 비해 자체 칩 개발이 뒤처져 있었다.

마이크로소프트는 현재 TSMC와 협상을 통해 2027년까지 30만 개 이상의 칩 인도를 확보하고 있으며, 앤스로픽 같은 주요 클라우드 고객들의 채택을 추진 중이다. 궁극적으로 100만 개 이상의 마이아 300 칩 생산용량 확보를 목표로 하고 있으나 부품 공급과 TSMC 협상으로 계획 차질이 우려된다.

마이크로소프트는 지난 1월 3나노미터 기술로 제작한 2세대 마이아 200을 공개했으며, 마이아 300은 AI 시스템의 처리 속도를 높이기 위해 대량의 정적램(SRAM)을 탑재할 것으로 예상된다.