멤스팩, KF-21 레이더 칩 패키징으로 방산 센서 생태계 주도

경기 의왕의 반도체 패키징 기업 멤스팩이 국산 초음속 전투기 KF-21 보라매의 AESA 레이더 센서 칩을 패키징하며 한국 센서산업의 자립 모델을 제시했다. 멤스팩은 국내 반도체 패키징 역량을 군용 초고주파 분야로 확장해 미국 노스롭그루먼의 자회사 엔엑스빔 칩도 생산하고 있으며, 25㎛의 초정밀 기술과 보이드 제로 열 관리로 글로벌 방산업체와 협력하고 있다.

피지컬 AI 시대 방산용 센서는 전장의 물리 정보를 AI에 전달하는 핵심 전략 자산으로 부상했다. AESA 레이더는 송수신 모듈이 독립적으로 작동하기 위해 RF 반도체의 초정밀 패키징이 필수이며, 1000개 모듈당 수십만원짜리 칩이 수십 개씩 탑재되는 고부가가치 제품이다. 안보상 중국산을 배제해야 하는 국방·우주 센서 시장에서 멤스팩의 기술력이 경쟁력을 갖춘 것이다.

중소기업도 동맹국 방산 밸류체인에 진입할 수 있음을 멤스팩이 입증했으며, 각국의 군사 AI 레이스가 센서 기술 경쟁으로 확대되면서 K센서 생태계 자립의 중요성이 더욱 강조될 전망이다.