삼성전자-AMD, 반도체 테스트 인프라 고도화 협력

삼성전자가 AMD와 손잡고 반도체 제조 테스트 인프라의 연산 성능과 메모리 대역폭을 끌어올리는 협력을 추진한다. AMD의 6세대 임베디드 프로세서 EPYC Embedded 9006 시리즈와 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM, PCIe 6세대 기반 SSD, CXL 3.2 기반 메모리 확장 모듈을 결합하는 방식이다.

메모리와 입출력 기술이 빠르게 발전하면서 이를 검증할 테스트 장비에도 더 높은 연산 성능과 대역폭이 요구되는 상황이다. EPYC Embedded 9006은 최대 256코어를 지원하며 이전 세대 대비 처리 성능 1.8배, 메모리 대역폭 2.7배 향상돼 반도체 자동화 테스트 장비 등 산업용 환경에 적합하다.

삼성전자는 이번 협력으로 차세대 메모리·저장장치 성능 검증에 필요한 역량을 조기 확보한다는 구상이다. AMD는 128코어 제품을 11월 15일부터 공급하며 나머지 라인업도 연말까지 순차 출하할 예정이어서 양사 협력의 실제 적용 속도가 관건이 될 전망이다.