LG이노텍·삼성전기, 베트남 반도체 기판 증설 경쟁

LG이노텍이 베트남 하이퐁에 9만8000평 규모 반도체 기판 공장 증설을 확정했다. 7월 착공해 내년 5월 준공 예정이며, FC-BGA 등 AI 서버용 기판을 생산한다. 삼성전기도 4월 베트남 공장에 1조8000억원 투자를 발표한 바 있다.

LG이노텍은 구미 공장을 고부가 신기술 개발 거점으로, 베트남을 범용 기판 양산 거점으로 삼는 생산지 이원화 전략을 추진한다. 2030년까지 패키지솔루션 매출 3조원 달성이 목표다. 양사 모두 가동률 100% 근접 상태에서 고객 수요가 현 생산능력 대비 50% 이상 초과한 것으로 파악됐다.

삼성전기는 코스피 시총 4위 진입, LG이노텍은 주당 100만원 돌파하며 시장 기대감이 고조됐다. AI 반도체 공급망 확보 경쟁에서 양사의 증설 속도와 수율 격차가 주요 변수로 부상했다.