중국 AI 프로젝트 230억 위안 규모 집계

로이터통신은 2026년 11월 13일(현지시간) 중국 내 AI 프로젝트와 장비 계약 규모가 230억 위안(약 4조6000억원) 이상이라고 보도했다. 이 집계에는 엔비디아 칩 외에 건물, 전력 시스템, 인프라 시설 비용도 포함됐다.

로이터는 조달공고, 투자계획, 건설계약, 기업공시 등 150여건의 자료를 분석했다. 프로젝트에는 H100·H200·H800과 관련된 AI 데이터센터가 포함됐으며, 푸젠성의 62억 위안 규모 사업은 H100 칩 사용을 명시했다.

젠슨 황 전 CEO의 사임으로 대중국 반도체 수출 규제 방향에 관심이 쏠리고 있다. 제임스타운재단의 서니 청 애널리스트는 미 당국이 최종 사용자와 컴퓨팅파워의 목적까지 조사해야 한다고 강조했다.