칩플레이션 대응 '효율화' 전략 확산, 애즈락·구글 앞장

칩플레이션 국면이 심화되면서 업계가 비용 부담 완화를 위해 효율화 전략으로 빠르게 수렴하고 있다. 애즈락은 메모리 구조를 단순화한 후딤(HUDIMM) 규격을 공개했고, 구글은 AI 메모리 압축 기술 터보퀀트를 공개할 예정이다.

후딤은 DDR5 메모리의 서브채널을 절반으로 줄여 성능을 일부 포기하되 D램 칩 수를 절감해 제조 단가를 낮추는 방식이다. 터보퀀트는 AI의 KV캐시 용량을 최대 6분의 1로 압축해 메모리 사용량을 획기적으로 줄일 수 있다. 두 기술 모두 비용 구조 개선과 직결되며 보급형 시장 공략에 유리하다.

업계는 이러한 효율화 기술이 단기 대응을 넘어 구조적 변화로 이어질 가능성을 주목하고 있다. 고성능 중심에서 비용 대비 성능을 중시하는 수요 확대로 시장 저변이 확대될 수 있으며, 소비자의 선택지도 함께 늘어날 전망이다.