티디에스이노베이션, 2차원 반도체 양산 장비 개발 추진

티디에스이노베이션은 AI 시대 반도체 수요 대응을 위해 2차원 반도체 양산에 필요한 핵심 증착 장비와 공정, 소재를 개발하고 있다. 0.7nm 수준의 초박막 물질인 2차원 반도체는 3차원 적층에 유리하고 전력 소모를 낮추며 신호 전달 속도를 높일 수 있어 데이터센터 전력 문제 해결의 핵심 채널 소재다.

회사는 결정층 증착 기반의 공정 및 장비 원천 기술을 보유하고 있으며, 최근 사이언스지 게재와 램리서치 경연 글로벌 Top 10 선정으로 기술력을 입증했다. 올해 300mm 웨이퍼용 양산급 증착 장비 개발을 진행 중이며 글로벌 파운드리 기업들과 협력해 상용화를 앞당기는 중이다.

차세대 로직 및 AI 반도체 소자 개발의 기반 기술로 기대되는 만큼, 실리콘 칩의 한계를 넘어 다양한 기판에서 고품질 박막 구현이 가능해질 전망이다.