한미반도체, 세미콘타이완에서 AI 반도체용 빅다이 본더 장비 첫 공개

한미반도체가 2025년 9월 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 공개하며 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다.

이번에 선보이는 장비는 기존 20mm×20mm 대비 6배 커진 120mm×120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하며, HBM4 생산용 신규 장비인 'TC본더4'와 '7세대 마이크로쏘 비전플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비도 함께 소개한다.

2.5D 패키징은 GPU, CPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 기술로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC본더 시장과 MSVP 시장에서 전 세계 1위를 차지하고 있다.