국내 반도체 업체들, 2026 컴퓨텍스서 차세대 기술 선보여

한미반도체, 파두, 딥엑스 등 국내 업체들이 4일부터 타이베이에서 열리는 2026 컴퓨텍스에 참가해 AI 반도체 관련 차세대 기술을 공개했다. 한미반도체는 HBM4 생산용 TC본더 장비와 2.5D 패키징 솔루션을 선보였고, 파두는 AI 데이터센터 최적화 6세대 SSD 컨트롤러를 처음 공개했다.

이번 컴퓨텍스는 1500여개 기업이 참가하는 역대 최대 규모로 진행 중이며, 엔비디아 젠슨 황 CEO, AMD 리사 수 CEO 등 글로벌 반도체 리더들이 참석했다. 딥엑스는 로봇 플랫폼, 공간 분석 AI, 스마트팩토리 등 산업 현장 적용 제품들을 전시하며 그린 AI 인프라 솔루션을 제시했다.

국내 업체들은 AI 칩셋 설계부터 패키징까지 글로벌 하드웨어 공급망에서 기술 리더십을 확보하는 기회로 활용할 것으로 보인다.