부산대, 고열전도·안정성 갖춘 차세대 방열 소재 개발

부산대학교 김채빈 교수 연구팀이 서로 섞이지 않는 두 유기 상변화 물질의 계면을 활용해 열전도 필러를 선택적으로 배열한 고성능 방열 복합소재를 개발했다. 이 소재는 20 W/m·K 이상의 높은 열전도도와 함께 상변화 과정에서도 형태를 유지하며 구조 안정성을 확보했다.

기존 상변화 방열 소재는 열 흡수 기능은 있으나 열전도가 낮고 누액 문제가 있었다. 연구팀은 파라핀 왁스와 PEG의 비상용성 계면에 육방정계 질화붕소(h-BN) 입자를 선택적으로 배치해 별도의 계면활성제나 캡슐화 공정 없이도 연속적인 열전도 네트워크를 형성하도록 설계했다.

이번 성과는 복잡한 공정 없이 높은 성능을 구현해 CPU·전력반도체·전기차 배터리 등 고발열 부품의 열 관리 기술에 새로운 대안으로 주목받고 있다.