미국, 중국의 엔비디아 AI칩 우회 구매 차단 긴급 지침 발표

미국 상무부 산업안보국(BIS)이 중국 기업의 해외 자회사를 통한 엔비디아 첨단 AI칩 수출에 정부 허가를 의무화하는 긴급 지침을 발표했다. BIS는 2023년부터 시행 중인 수출 허가 요건을 명확히 하며 미국 핵심 기술 보호를 위해 수출 통제를 엄격히 집행할 것이라고 밝혔다.

다만 이미 말레이시아 등 제3국 자회사를 거쳐 설치된 칩은 계속 사용이 가능하며, 지난 1년간 수십만 개의 칩이 중국 관련 기업으로 유출된 것으로 추산됐다. 미국과 중국의 반도체 공급망을 둘러싼 갈등이 심화되고 있는 상황이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만을 거점으로 공급망 확대에 나서며 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 협력사 150여개 업체를 모았다. 황 CEO는 대만 내 생산 능력을 2배 확대하겠다고 밝혔으며, 오는 5일 한국 방문을 예정하고 있다.