한미반도체, AI 반도체용 'FC 본더 75' 글로벌 첫 공급

한미반도체가 AI 반도체의 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 차세대 AI 반도체에 필요한 대형 다이와 여러 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 데 활용된다.

최근 AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 CPU, GPU, HBM 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 파운드리와 반도체 후공정 전문기업을 중심으로 고사양 패키징 장비 수요가 확대되는 추세다.

한미반도체는 10월 미국 현지 법인 '한미USA' 설립을 계기로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 첨단 패키징 장비 공급에 속도를 낼 계획이다. HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키징 장비를 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다.