마이크로소프트, 자체 AI칩 마이아 300 공개

마이크로소프트는 2026년 10월 12일(현지시간) 자체 설계한 차세대 맞춤형 AI칩 마이아 300을 공개했다. 내년에 백만 개 이상을 내부 AI 서비스용으로 배치할 계획이라고 밝혔다. 회사는 이 칩이 업계 최고 수준의 메모리 대역폭을 갖췄다고 강조했다.

마이아 300은 마이크로소프트의 AI 데이터 처리 칩 3세대 제품으로, 코딩과 복잡한 비즈니스 작업 수행에 최적화됐다. 핵심 연산 칩렛은 대만 TSMC의 2나노 공정으로, 데이터 이동 기능은 3나노 기술로 제작됐다. 96개 칩이 들어간 랙의 소비 전력은 약 167킬로와트로 엔비디아 GB300 랙의 142킬로와트보다 높지만, 회사는 메가와트당 토큰 생성량이 GPU 기반 시스템보다 약 40% 많다고 주장했다.

구글, 아마존, 오픈AI 등이 엔비디아 의존도를 낮추려 맞춤형 칩을 잇따라 내놓는 가운데 마이크로소프트도 경쟁에 합류했다. 자체 칩이 엔비디아 GPU 구매를 대체할지, 전체 AI 컴퓨팅 용량을 늘릴지는 아직 확인되지 않았다. 마이크로소프트는 올해 자본 지출을 1,750억 달러 이상으로 투자할 계획이라고 밝혔다.