코스닥, 반도체 후공정 랠리로 900선 회복

코스닥지수가 반도체 소재·부품·장비 종목 강세에 힘입어 장중 900선을 회복했다. SFA반도체와 엑시콘은 한 달 새 주가가 두 배 가까이 뛰었고 하나마이크론, 두산테스나 등 패키징·테스트 업체도 30% 이상 상승했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램 후공정을 외부에 맡기는 사례가 늘었다. AI 반도체와 HBM 가격이 치솟으며 불량을 걸러내는 테스트 공정의 중요도가 커졌고, 이에 따라 OSAT 업체로 낙수효과가 확산됐다.

다만 소재 업체는 상승장에서 소외되는 등 기업별 실적에 따른 주가 차별화가 뚜렷해지고 있다. 코스피 대형주가 반등하면 자금 이동 가능성이 있어 추격 매수에는 유의가 필요하다는 경계론이 나온다.